تحول در بسته‌بندی نیمه‌هادی‌ها: پتنت جدید اینتل برای ادغام MicroLED و زیرلایه‌های شیشه‌ای (TGV)
اینتل با ثبت یک پتنت جدید در ایالات متحده، گام بزرگی در جهت ادغام فناوری MicroLED در معماری بسته‌بندی تراشه‌ها برداشته است. این فناوری…
آرشیو دسته‌بندی و برچسب‌ها
برچسب: MicroLED
تحولی در معماری بسته‌بندی تراشه: بررسی پتنت جدید اینتل برای ادغام مستقیم MicroLED در پکیج CPU
شرکت اینتل در مسیر نوآوری‌های سخت‌افزاری خود، به تازگی پتنت جدیدی را منتشر کرده است که رویکردی انقلابی در طراحی بسته‌بندی پردازنده‌ها (CPU Packaging)…