تحول در مدیریت حرارتی موبایل: بررسی فنی خنک‌کننده مغناطیسی Ice Card Mini وان‌پلاس
با افزایش توان پردازشی تراشه‌های مدرن موبایل، مدیریت حرارتی (Thermal Management) به چالش اصلی مهندسان سخت‌افزار تبدیل شده است. در آستانه عرضه گوشی وان‌پلاس…
آرشیو دسته‌بندی و برچسب‌ها
برچسب: سخت‌افزار_موبایل
فراتر از بنچمارک‌ها: تحلیل فنی معماری LogicFolding در تراشه Kirin 9050 Pro هواوی
با معرفی رسمی پرچمدار جدید هواوی در پاییز ۱۴۰۳، بازار تراشه‌های موبایل شاهد تغییری پارادایمی در طراحی سیلیکون است. میت ۹۰ پرو مکس نه…
تحول در مهندسی سخت‌افزار؛ بررسی معماری جدید مک‌بوک پرو با نمایشگر OLED و کاهش وزن هدفمند
اپل در یک چرخش استراتژیک در طراحی سخت‌افزاری خود، قصد دارد با بازطراحی بنیادین معماری داخلی و بهره‌گیری از فناوری پنل‌های OLED، نسل آتی…