شرکت AMD در نقشه راه خود برای نسل آینده پردازنده‌های سرور، استراتژی متفاوتی را برای پیشبرد محاسبات هوش مصنوعی در پیش گرفته است. بر اساس اطلاعات فاش شده از مستندات شرکت Dynatron، سری پردازنده‌های EPYC 9006 با نام رمز «Verano» قرار است از سوکت کاملاً جدیدی به نام SB1 استفاده کنند که نشان‌دهنده تغییر پارادایم در طراحی پردازنده‌های میزبان (Host CPU) برای شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی است.
معماری تخصصی Verano؛ فراتر از پردازش عمومی
پردازنده‌های Verano که برای عرضه در نیمه دوم سال ۱۴۰۶ (۲۰۲۷ میلادی) برنامه‌ریزی شده‌اند، با تمرکز بر ایفای نقش به عنوان مغز متفکر در سرورهای هوش مصنوعی طراحی شده‌اند. برخلاف سری EPYC Venice که برای محاسبات همه-منظوره با تعداد هسته بالا (تا ۲۵۶ هسته) طراحی شده‌اند، Verano اولویت را به هماهنگ‌سازی (Orchestration) بارهای کاری شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی داده است. این پردازنده شامل حداکثر ۷۲ هسته با معماری Zen 6 است که با فرکانسی تا ۵ گیگاهرتز فعالیت می‌کنند.
نوآوری در مدیریت حافظه: زیرسیستم ۲۴ کاناله LPDDR5X
یکی از بارزترین ویژگی‌های معماری Verano، زیرسیستم حافظه خیره‌کننده آن است. این تراشه از یک پیکربندی ۲۴ کاناله LPDDR5X بهره می‌برد که از ماژول‌های قابل تعویض SOCAMM2 استفاده می‌کند. این میزان از پهنای باند حافظه برای تغذیه سریع داده‌ها به شتاب‌دهنده‌های جانبی (مانند سری Instinct) حیاتی است و به Verano اجازه می‌دهد به عنوان یک پردازنده میزبان بهینه، گلوگاه‌های سیستم در پردازش‌های سنگین هوش مصنوعی را به حداقل برساند.
چرا سوکت SB1؟ استراتژی مشابه انویدیا در دنیای EPYC
استفاده از سوکت اختصاصی SB1 به جای استفاده از سوکت‌های موجود نظیر SP7 یا SP8، نشان‌دهنده تصمیم استراتژیک AMD برای بهینه‌سازی دقیق در سطح سیستم است. این رویکرد شباهت بسیاری به استراتژی انویدیا در پردازنده‌های Grace دارد. با محدود کردن تعداد SKUهای Verano و تمرکز بر یک توپولوژی مشخص، AMD می‌تواند پایداری توان، سیستم‌های خنک‌کننده و یکپارچگی سیگنال را به دقت کنترل کند. این امر باعث می‌شود که سیستم نهایی، یک واحد کاملاً مهندسی‌شده و یکپارچه باشد که نسبت مشخصی از توان پردازشی، پهنای باند حافظه و اتصال به GPU را ارائه می‌دهد.
مشخصات فنی کلیدی پردازنده Verano
- نام خانواده: AMD EPYC 9006-series (Verano)
- معماری هسته: Zen 6 (تا ۷۲ هسته)
- سوکت اختصاصی: SB1 (طراحی جدید و کوچکتر از SP7/SP8)
- زیرسیستم حافظه: ۲۴ کاناله LPDDR5X مبتنی بر ماژول‌های SOCAMM2
- زمان عرضه تخمینی: نیمه دوم سال ۱۴۰۶ شمسی (۲۰۲۷ میلادی)
- کاربرد اصلی: پردازنده میزبان در سرورهای تخصصی هوش مصنوعی
چالش‌های مدیریت حرارتی و خنک‌سازی
اطلاعات اولیه از خنک‌کننده Dynatron SB1-4U-Active نشان می‌دهد که علی‌رغم تعداد هسته کمتر نسبت به پرچمداران EPYC، این پردازنده همچنان به راهکارهای دفع حرارت بسیار قدرتمندی نیاز دارد. استفاده از محفظه بخار (Vapor Chamber) و هیت‌پایپ‌های مسی در این خنک‌کننده 4U، گواهی بر توان مصرفی (TDP) بالای این قطعه در هنگام کارکرد زیر بار حداکثری است. اگرچه مشخصات فنی دقیق TDP هنوز اعلام نشده، اما ابعاد و طراحی این خنک‌کننده نشان می‌دهد که AMD چگالی توان بسیار بالایی را در یک پکیج فیزیکی کوچکتر نسبت به سرورهای کلاسیک SP7 هدف قرار داده است.
در مجموع، رویکرد جدید AMD با پردازنده‌های Verano، نشان‌دهنده بلوغ بازار هوش مصنوعی است که در آن پردازنده‌های مرکزی عمومی جای خود را به پردازنده‌های تخصصی میزبان با معماری سوکت و حافظه کاملاً بهینه شده می‌دهند.
